半导体外观瑕疵缺陷检测

2021-12-07 16:42:07

　　半导体缺陷视觉检测系统由无锡科技有限公司自主研发，该系统集在机器视觉工业检测领域多年技术积累，同时结合时下最新的用户特点及实际需求而推出。产品具有集成度高，操作简便，设置灵活，稳定可靠等优点，适用半导体、网络变压器等管脚类电子产品检测对象，规定了我司半导体系列产品的检测指标精度。其他技术要求均适用于我司半导体检测系列的全系产品。

　　视觉检测优势

　　1、检测结果标准，可量化，排除了半导体检测结果受检测人员主观意愿、情绪、视觉疲劳等人为因素的影响，可信度高;

　　2、速度快、效率高、成本低，机器视觉检测能达到15PCS/s，提高了生产率，同时也节约了人力成本;

　　3、独特的3D结构光成像原理，多面成像检测，3D投影图像然后对原始管脚和其投影分别检测引脚长宽、间距、跨距、共面度和共线度。

　　可检测项

　　无锡半导体缺陷视觉检测系统可检测划痕、印字倾斜、封装表面划伤、封装表面异物污染、封装表面气泡孔洞、漏芯、引脚站高共面度、引脚翘起、有无器件检测、有无印字、反转或侧翻、引脚检测、方向检测、引脚宽、引脚长、引脚过短、引脚缺失、引脚间距、壳体破损、印字损坏缺失、多印或重印、字符偏移、印字污迹等缺陷。